國(guó)產(chǎn)XRF鍍層測(cè)厚儀

描述：國(guó)產(chǎn)XRF鍍層測(cè)厚儀介紹
XRF鍍層測(cè)厚儀俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、X熒光鍍層測(cè)厚儀，膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等；廣泛應(yīng)用于電路板、端子連接器、LED、螺絲螺帽、高壓開(kāi)關(guān)、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等。

廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商
更新時(shí)間
2025-05-18
訪問(wèn)量
1472

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詳細(xì)介紹

品牌	其他品牌	價(jià)格區(qū)間	面議
產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：XTU-XRF鍍層測(cè)厚儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：40kg

性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

標(biāo)準(zhǔn)配置

開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

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